BGA石墨治具使用過程中會出現(xiàn)什么問題？
作者：jcshimo
發(fā)布時(shí)間：2024-01-05 08:36:22
BGA石墨治具使用過程中會出現(xiàn)以下問題：
1.定位精度不夠：BGA石墨治具的定位精度受限于制作工藝和材料性能，可能導(dǎo)致焊接位置不精確，影響焊接質(zhì)量和可靠性。
2.易受熱變形：BGA石墨治具在高溫下易受熱變形，導(dǎo)致焊接位置偏離，影響焊接效果。
3.易被污染：BGA石墨治具表面簡單吸附塵土、雜質(zhì)等污染物，影響焊接效果和產(chǎn)品質(zhì)量。
4.易損壞：BGA石墨治具是一種易碎、易劃傷的物品，使用過程中需求小心輕放，防止磕碰、沖突等損壞。
5.需求定時(shí)更換：BGA石墨治具通過多次使用后會出現(xiàn)磨損、老化等現(xiàn)象，需求及時(shí)更換以確保焊接質(zhì)量和可靠性。