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NEWS INFORMATION
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2024-01
超薄銅均溫板石墨治具安裝注意事項是什么?
1.在裝置過程中，要輕拿輕放，防止對超薄銅均溫板和石墨治具造成損壞。 2.關于運用的固定架和密封圈等材料，要保證其質(zhì)量可靠，防止運用劣質(zhì)材料導致裝置失敗或散熱效果欠安。 3.在進行熱功能測試時，要全面記載數(shù)據(jù)，以便后續(xù)的剖析和優(yōu)化 4.關于發(fā)現(xiàn)的問題，要及時進......
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2024-01
超薄銅均溫板石墨治具的安裝流程是什么
1.清潔工作 在裝置之前，需求將超薄銅均溫板和石墨治具的外表進行徹底清潔，去除任何雜質(zhì)和灰塵。這是為了確保兩者的嚴密貼合，避免空氣或其他物質(zhì)的攪擾，從而影響散熱作用。2.定位與固定 將超薄銅均溫板放在工作臺上，確保其方位正確。然后，將固定架放置在銅板的相應方位上，運用螺絲刀等東西將固定架牢固地固定在銅板上......
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2024-01
超薄銅均溫板石墨治具準備工作
在裝置超薄銅均溫板石墨治具之前，需要做好充沛的準備工作。首先，要保證工作環(huán)境的清潔度，避免塵埃等雜質(zhì)的攪擾。其次，要檢查超薄銅均溫板和石墨治具的完好程度，保證沒有破損或缺陷。對于有問題的部分，應及時進行修復或替換。此外，還需要準備好相應的裝置工具和資料，如螺絲刀、固定架、密封圈等。......
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2024-01
電子元件封裝治具安裝注意事項
電子元件封裝治具是電子制造過程中的重要東西，其裝置質(zhì)量直接影響到出產(chǎn)功率和產(chǎn)品質(zhì)量。本文將具體介紹電子元件封裝治具裝置過程中的注意事項，以協(xié)助讀者更好地完成這一作業(yè)。一、承認治具類型和標準 在裝置電子元件封裝治具前，首先要承認所運用的治具類型和標準是否正確。不同的產(chǎn)品需求不同的治具，假如選錯類型或標準，不只會影響出產(chǎn)功率，還或......
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2024-01
擴散焊燒結(jié)石墨模具的使用原則
分散焊燒結(jié)石墨模具是一種先進的資料加工技術，廣泛應用于航空、航天、轎車、電子等領域。在運用分散焊燒結(jié)石墨模具時，需求遵從必定的運用準則，以確保加工質(zhì)量和安全性。首要，要挑選適宜的資料。分散焊燒結(jié)石墨模具的資料有必要具有高強度、高硬度和耐磨性等特色，以確保模具的壽數(shù)和精度。常用的資料包含石墨、銅、鐵等，具體挑選應根......
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2024-01
為了解決BGA石墨治具的這些問題，可以采取什么措施
為了處理這些問題，能夠采納以下辦法： 1.提高制造工藝和材料性能，提高定位精度和焊接質(zhì)量。 2.在使用過程中操控溫度和時刻，防止受熱變形。 3.定時清潔BGA石墨治具外表，防止污染物吸附。 4.輕拿輕放，防止磕碰、摩擦等損壞。 5.定時更換......
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2024-01
BGA石墨治具使用過程中會出現(xiàn)什么問題？
BGA石墨治具使用過程中會出現(xiàn)以下問題： 1.定位精度不夠：BGA石墨治具的定位精度受限于制作工藝和材料性能，可能導致焊接位置不精確，影響焊接質(zhì)量和可靠性。 2.易受熱變形：BGA石墨治具在高溫下易受熱變形，導致焊接位置偏離，影響焊接效果。 3.易被污染：BGA石墨治具表面簡單吸附塵......